网信办今天宣布约谈了英伟达公司,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。
龙芯中科今天在“2025龙芯产品发布暨用户大会”上正式发布了龙芯2K3000 / 3B6000M处理器,以及龙芯3C6000系列服务器处理器。
AMD正式发布了基于CDNA 4架构的全新Instinct MI350系列GPU,为生成式AI和大语言模型训练与推理带来突破性的性能提升。
英特尔联合火山引擎共同发布搭载英特尔至强6性能核处理器的第四代通用计算型(ECS)实例家族。
爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组,搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100,具备高达50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5内存带宽,支持FP16/FP32混合精度计算,专为边缘侧高性能AI任务设计,旨在为各行业提供高算力、低延迟、强可靠的国产化AI解决方案。
联想万全AI一体机将联想AI基础设施技术与AI芯片生态技术深度融合,通过软硬协同的垂直优化体系,打造出“开箱即用、场景适配、安全可控”的AI基础设施新范式,将助力企业在生成式AI时代赢得转型先机。
英特尔宣布推出三款全新英特尔至强6系列处理器,支持Priority Core Turbo技术,可提升AI工作负载性能,并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。
英特尔宣布推出三款全新英特尔至强6系列处理器,其中的至强6776P处理器被应用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300中。
AMD宣布推出AMD EPYC 4005系列处理器,该特定用途的处理器可为中小型企业和托管IT服务提供商带来具备企业级功能、领先性能并契合需求的解决方案。
英特尔在正在举办的Computex 2025上发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。
联想宣布,推出ThinkStation PGX紧凑型个人AI开发者工作站,提供了专门构建、紧凑且功能强大的AI桌面解决方案,而且可以开箱即用。
七彩虹联合旗下子公司旭祥参展第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025),在展会现场展出首次发布的DeepSeek一体机重磅新品、AI服务器以及AI PC等明星产品。
英特尔至强6性能核处理器在MLPerf推理v5.0基准测试的六个关键项目中,性能表现卓越。相较于第五代至强处理器,AI性能实现了高达1.9倍的显著提升。
英伟达推出英伟达Blackwell人工智能工厂平台的下一代产品--英伟达Blackwell Ultra,能够轻松高效地进行前训练、后训练和推理AI推断。
华硕宣布推出了开创性的人工智能超级计算机华硕Ascent GX10,将配备NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片。
?AMD推出了EPYC Embedded 9005系列嵌入式服务器处理器,适用于无需升级或更换的服务器或应用。
集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片,与前几代产品相比,可带来高达2.4倍的无线接入网(RAN)容量提升,和70%的每瓦性能提升。在 2025 年世界移动通信大会(MWC)上,英特尔将携手 50 余家合作伙伴和客户, 展示突破性的解决方案。
英特尔推出全新英特尔至强6性能核处理器,以卓越性能和高达2倍的AI处理性能提升,为广泛数据中心工作负载提供强大的计算支持。另外英特尔还发布了两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830/E610和网络适配器,旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算和AI等领域日益增长的需求。
HPE ProLiant Compute Gen12服务器全系搭载英特尔至强6处理器,能够轻松应对日益增长的数据密集型工作负载挑战,特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。
AMD数据中心GPU也第一时间实现了对DeepSeek-V3 模型的支持,且集成了SGLang优化以提供最佳性能。
以“以智能,致世界”为主题的操作系统大会2024在北京中关村国际创新中心召开,本次大会由openEuler社区、全球计算联盟共同主办,旨在汇聚全球产业界力量,推动基础软件根技术持续创新。
SemiAnalysis分析表明,AMD在数据中心领域的收入已经超越了英特尔,但都与英伟达有着巨大差距。
AMD正式发布了Instinct MI325X,配备256GB HBM3E显存,将于本季度量产。
AMD正式发布了代号为“Turin”的AMD第五代EPYC处理器,升级到了Zen 5和Zen 5c内核架构,带来了全面的提升。
英特尔正式发布英特尔至强6性能核处理器,并联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践。
AMD表示将在Advancing AI 2024直播活动上展示新一代Instinct加速器产品、Zen 5架构的第五代EPYC(霄龙)服务器处理器,并针对网络和AI PC产品进行更新。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季度出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
澜起发布其全新第六代津逮能效核CPU(简称C6E),专为高密度和横向扩展工作负载而设计,在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。
高通首席执行官安蒙表示,除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外,接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看,高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。
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